COG（Chip on Glass）工艺通过将驱动芯片直接集成到玻璃基板上，实现了结构紧凑、体积小的特点，非常适合空间受限的便携设备（如穿戴装置、医疗仪器）。其高可靠性源于减少连接接口，降低了接触不良风险，同时具备抗振动、低电磁干扰（EMI）和低功耗优势，适用于工业、车载等严苛环境及电池供电设备。此外，在大规模生产时，COG工艺自动化程度高，能显著降低LCD液晶屏成本，是消费电子（如计算器、家电面板）的理想选择。

COG工艺LCD液晶屏的主要局限性
该工艺的缺点包括维修困难（损坏需整体更换屏幕）、设计灵活性低（驱动IC功能固化，无法升级），以及较高的生产工艺要求（依赖精密设备和洁净环境）。此外，玻璃与IC的热膨胀系数差异可能导致极端温度（高温>70°C或低温<-20°C）下的性能下降，而部分低端COG液晶屏因采用TN技术，视角和对比度表现较差，可能需额外优化。

适用场景及工艺对比
COG工艺LCD液晶屏最适合空间紧凑、批量生产且对可靠性要求高的场景（如工业HMI、智能家居面板），但不推荐用于需频繁维修、小批量定制或极端环境的应用。与COB（维修方便但体积大）和COF（柔性设计但成本高）相比，COG在成本、体积和可靠性间取得了平衡，成为中小型LCD液晶显示屏的主流选择，需根据具体需求权衡其优缺点。